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产品应用:
以GCP(玻璃电路板)为核心材料,全力布局Mini LED背光和Micro LED直显
可广泛适用于TV、笔电、车载、工控、消费电子等领域
技术优势:
驱动方式可选:AM与PM两种驱动方式可选,灵活适用
线宽线距:线路高精密度,小线宽线距,可实现多分区、超高对比度
固晶技术:封装转移可应对多种LED晶片尺寸
基板拼接技术:可实现大尺寸单板背光封装,减少拼缝
产业化进展:
2022年3月设立江西德虹,注册资本6.3亿元
规划年产500万平方米,已建成投产一期年产100万平方米产能,并完成批量出货
以GCP(玻璃电路板)为核心材料,产品可以广泛应用于Mini LED显示、射频天线、微流控、MIP封装、先进封装、CPO光电共封等领域
TGV巨量通孔:效率高达5000Via/s,最小孔径3um
PVD镀铜:实现了稳定、高附着力镀铜,铜厚可达10um
玻璃薄化:拥有国际上领先的玻璃薄化技术,为超薄玻璃基板提供支持
精密线路制作:掌握了成熟稳定的玻璃基板图形化和多层叠层技术
2022年6月设立湖北通格微,注册资本3亿元
规划年产100万平方米,已建成一期年产10万平方米产能,并完成小批量出货